창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFX55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFX55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFX55 | |
관련 링크 | BFX, BFX55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0913605 | FUSE CERAMIC 2A | 0913605.pdf | |
![]() | CMF7061R900FKR6 | RES 61.9 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7061R900FKR6.pdf | |
![]() | LM-DG-017C | LM-DG-017C ORIGINAL SMD or Through Hole | LM-DG-017C.pdf | |
![]() | STD90NH02L-1 | STD90NH02L-1 ST TO-220-2 | STD90NH02L-1.pdf | |
![]() | 2010 5% 6.8R | 2010 5% 6.8R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 6.8R.pdf | |
![]() | LP62S1024BM-70LIF | LP62S1024BM-70LIF AMIC SOP-32 | LP62S1024BM-70LIF.pdf | |
![]() | TC55NEM216ATGN | TC55NEM216ATGN TOSHIBA TSOP | TC55NEM216ATGN.pdf | |
![]() | BCM5705EKFB A5 | BCM5705EKFB A5 BROADCOM BGA | BCM5705EKFB A5.pdf | |
![]() | TPS8574RGTR | TPS8574RGTR TI QFN-16 | TPS8574RGTR.pdf | |
![]() | YM001 | YM001 YM DIP16 | YM001.pdf | |
![]() | MSP3413GB3 | MSP3413GB3 TOSIHBA DIP | MSP3413GB3.pdf | |
![]() | 4-102898-0 | 4-102898-0 AMP SMD or Through Hole | 4-102898-0.pdf |