창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFW17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFW17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFW17 | |
| 관련 링크 | BFW, BFW17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-14-R | FUSE GLASS 14A 32VAC 3AB 3AG | AGC-14-R.pdf | |
![]() | 332203AD | 332203AD ITT SOP16 | 332203AD.pdf | |
![]() | KCG057QV1DB-G50 | KCG057QV1DB-G50 KOC SMD or Through Hole | KCG057QV1DB-G50.pdf | |
![]() | SP5769SB | SP5769SB ZL SSOP16 | SP5769SB.pdf | |
![]() | 26641200450 | 26641200450 BJB SMD or Through Hole | 26641200450.pdf | |
![]() | TCSCS0J475MAAR | TCSCS0J475MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J475MAAR.pdf | |
![]() | 10UF/16V-25V(4*5) | 10UF/16V-25V(4*5) AVX SMD or Through Hole | 10UF/16V-25V(4*5).pdf | |
![]() | EFM32G200F64 | EFM32G200F64 EnergyMicro 32-VQFN | EFM32G200F64.pdf | |
![]() | M30263F8AFP#U5A | M30263F8AFP#U5A RENESAS NA | M30263F8AFP#U5A.pdf | |
![]() | SN74LS221J | SN74LS221J TI 16CDIP | SN74LS221J.pdf | |
![]() | V150B3V3C100BL | V150B3V3C100BL VICOR SMD or Through Hole | V150B3V3C100BL.pdf | |
![]() | MVA63VC101MK14TP | MVA63VC101MK14TP NIPPON SMD or Through Hole | MVA63VC101MK14TP.pdf |