창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFV421 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFV421 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFV421 | |
관련 링크 | BFV, BFV421 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM31B7U2E103JW31L | 10000pF 250V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31B7U2E103JW31L.pdf | ||
RC0402FR-07140RL | RES SMD 140 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07140RL.pdf | ||
MBA02040C1373FRP00 | RES 137K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1373FRP00.pdf | ||
IXFK18N50 | IXFK18N50 IXYS TO-3P | IXFK18N50.pdf | ||
L7805 M | L7805 M ST TO-220 | L7805 M.pdf | ||
TDA16801G | TDA16801G INFINEON SOP | TDA16801G.pdf | ||
K4H1G0838A-TLA0 | K4H1G0838A-TLA0 SAMSUNG TSOP | K4H1G0838A-TLA0.pdf | ||
C1MAX | C1MAX SCM SMD or Through Hole | C1MAX.pdf | ||
0805N332F500LC | 0805N332F500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N332F500LC.pdf | ||
FPB-2511(BK) | FPB-2511(BK) Cirmaker SMD or Through Hole | FPB-2511(BK).pdf | ||
WJLXT908LC.A4 866864 | WJLXT908LC.A4 866864 Cortina SMD or Through Hole | WJLXT908LC.A4 866864.pdf | ||
ROS-1990-2G | ROS-1990-2G MCL SMD | ROS-1990-2G.pdf |