창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFU630F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFU630F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT343F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFU630F | |
| 관련 링크 | BFU6, BFU630F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7R5BB226 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7R5BB226.pdf | |
![]() | 649382-2 | 649382-2 EXAR DIP-18 | 649382-2.pdf | |
![]() | IDT72V261LA15TF | IDT72V261LA15TF IDT TQFP | IDT72V261LA15TF.pdf | |
![]() | MSPAD381R | MSPAD381R MURATA ZIP6 | MSPAD381R.pdf | |
![]() | PAL10MJS | PAL10MJS ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL10MJS.pdf | |
![]() | 151 CHA 820 JVLE TK055(82P) | 151 CHA 820 JVLE TK055(82P) TEMEX Q | 151 CHA 820 JVLE TK055(82P).pdf | |
![]() | TH50VSN3740CBSB | TH50VSN3740CBSB TOSHIBA BGA | TH50VSN3740CBSB.pdf | |
![]() | F99442231 | F99442231 ORIGINAL SOP-28L | F99442231.pdf | |
![]() | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3U02457D6JFA 24.576MHZ 12PF 30PPM.pdf | |
![]() | TC7662BEPA | TC7662BEPA MICROCHIP dip sop | TC7662BEPA.pdf | |
![]() | USB82514AM | USB82514AM StandardMicrosystems SMD or Through Hole | USB82514AM.pdf | |
![]() | 754LCB-100 | 754LCB-100 ALLEGRO 3-leadCA | 754LCB-100.pdf |