창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFU08800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFU08800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFU08800 | |
관련 링크 | BFU0, BFU08800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8-20.000MHZ-B2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-20.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RT1206DRE07348KL | RES SMD 348K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07348KL.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE1K00 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE1K00.pdf | |
![]() | DAC10FD | DAC10FD AD SMD or Through Hole | DAC10FD.pdf | |
![]() | X6874N | X6874N EPCOS ZIP5 | X6874N.pdf | |
![]() | H239 | H239 HARRIS SOP-14 | H239.pdf | |
![]() | S3C7004EGG-AVB4 | S3C7004EGG-AVB4 ORIGINAL DIP | S3C7004EGG-AVB4.pdf | |
![]() | 78L09 SOT89 PB-F | 78L09 SOT89 PB-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 78L09 SOT89 PB-F.pdf | |
![]() | PD-45-C | PD-45-C HSE AC-DC | PD-45-C.pdf | |
![]() | WT6014N400 | WT6014N400 SHAMROCK DIP | WT6014N400.pdf | |
![]() | MLG0603Q1N9BT | MLG0603Q1N9BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q1N9BT.pdf | |
![]() | LDGM4333Z | LDGM4333Z LIGITEK ROHS | LDGM4333Z.pdf |