창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFU06703 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFU06703 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFU06703 | |
| 관련 링크 | BFU0, BFU06703 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38013ATR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ATR.pdf | |
![]() | S0603-151NJ1S | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 980 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-151NJ1S.pdf | |
![]() | CW01030R00JE73 | RES 30 OHM 13W 5% AXIAL | CW01030R00JE73.pdf | |
![]() | 5199358C01 | 5199358C01 EVOXRIFA TQFP | 5199358C01.pdf | |
![]() | DS8857J | DS8857J NS DIP | DS8857J.pdf | |
![]() | D1002 | D1002 ORIGINAL MSOP-8 | D1002.pdf | |
![]() | QLMP-Q137 | QLMP-Q137 agilent SOP | QLMP-Q137.pdf | |
![]() | PBL3746ISODRIA | PBL3746ISODRIA ERICSSON SOP16 | PBL3746ISODRIA.pdf | |
![]() | TB-293+ | TB-293+ MINI SMD or Through Hole | TB-293+.pdf | |
![]() | K4D263238G-GC25 | K4D263238G-GC25 SAMSUNG BGA | K4D263238G-GC25.pdf | |
![]() | SA5214D-T | SA5214D-T PHILIPS SMD or Through Hole | SA5214D-T.pdf | |
![]() | H881YQ1 | H881YQ1 SAMSUNG SMD or Through Hole | H881YQ1.pdf |