창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFT66R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFT66R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFT66R | |
관련 링크 | BFT, BFT66R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TE600B10RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 600W | TE600B10RJ.pdf | |
![]() | 3100U 00610184 | THERMOSTAT 35.0DEG C SPST-NO 3A | 3100U 00610184.pdf | |
![]() | S-13L43AF-L05 | S-13L43AF-L05 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-13L43AF-L05.pdf | |
![]() | A50IQ4100266-K | A50IQ4100266-K KEMET Axial | A50IQ4100266-K.pdf | |
![]() | L6201T | L6201T ST SMD | L6201T.pdf | |
![]() | XB1678B | XB1678B TI TSSOP | XB1678B.pdf | |
![]() | XDC6201BGJC | XDC6201BGJC TI SMD or Through Hole | XDC6201BGJC.pdf | |
![]() | CB037E0333JBC | CB037E0333JBC Avx FILM | CB037E0333JBC.pdf | |
![]() | KFM1GN6Q2D | KFM1GN6Q2D SAMSUN BGA | KFM1GN6Q2D.pdf | |
![]() | SPI-3809RD-474S | SPI-3809RD-474S Sejin PowerInductor | SPI-3809RD-474S.pdf | |
![]() | MPY542 | MPY542 ORIGINAL CAN | MPY542.pdf |