창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFT309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFT309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN to-39 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFT309 | |
관련 링크 | BFT, BFT309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F36012IKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IKR.pdf | |
![]() | AD80148BBCZRL | AD80148BBCZRL AD BGA | AD80148BBCZRL.pdf | |
![]() | P/N103 | P/N103 KEYSTONE Call | P/N103.pdf | |
![]() | AD8646ARM | AD8646ARM AD MSOP8 | AD8646ARM.pdf | |
![]() | DAC10C | DAC10C AD SOP-18P | DAC10C.pdf | |
![]() | MAX4173FESA+ | MAX4173FESA+ MaximIntegratedProducts SOP8 | MAX4173FESA+.pdf | |
![]() | ETQP6F2R0LFA | ETQP6F2R0LFA PANASONIC SMD or Through Hole | ETQP6F2R0LFA.pdf | |
![]() | HE2E157M25020 | HE2E157M25020 SAMW DIP2 | HE2E157M25020.pdf | |
![]() | FW(NH)82801DB | FW(NH)82801DB Intel SMD or Through Hole | FW(NH)82801DB.pdf | |
![]() | SN75468NSR. | SN75468NSR. TI SOP16 | SN75468NSR..pdf |