창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFS483 Q62702-F1574 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFS483 Q62702-F1574 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFS483 Q62702-F1574 | |
| 관련 링크 | BFS483 Q627, BFS483 Q62702-F1574 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMK107BJ104KAHT | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | EMK107BJ104KAHT.pdf | |
![]() | LBB120S | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBB120S.pdf | |
![]() | LX-P612S2 | LX-P612S2 KYOCERA QFN | LX-P612S2.pdf | |
![]() | C0603X5R1E222KT00NN | C0603X5R1E222KT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E222KT00NN.pdf | |
![]() | 3871EPC | 3871EPC ORIGINAL DIP-40 | 3871EPC.pdf | |
![]() | M30620MCA-2U3FP | M30620MCA-2U3FP RENESAS QFP100 | M30620MCA-2U3FP.pdf | |
![]() | LK-1005-R56KTK | LK-1005-R56KTK KEMET SMD | LK-1005-R56KTK.pdf | |
![]() | M5218FP-600C | M5218FP-600C MIT SOP 8 | M5218FP-600C.pdf | |
![]() | 62505-1 | 62505-1 GENERIC SOP8 | 62505-1.pdf | |
![]() | TDK35101D- | TDK35101D- TDK SOP4 | TDK35101D-.pdf | |
![]() | GD80960JS-25 | GD80960JS-25 INTEL SMD or Through Hole | GD80960JS-25.pdf | |
![]() | X9523VIA | X9523VIA XICOR TSSOP20 | X9523VIA.pdf |