창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFS466L6E63 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFS466L6E63 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFS466L6E63 | |
| 관련 링크 | BFS466, BFS466L6E63 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31L20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L20M00000.pdf | |
![]() | 59065-1-S-03-C | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59065-1-S-03-C.pdf | |
![]() | 1L47S | 1L47S FREESCALE QFPBGA | 1L47S.pdf | |
![]() | 826646-6 | 826646-6 teconnectivity SMD or Through Hole | 826646-6.pdf | |
![]() | WIN860M6NFFI-350A1 | WIN860M6NFFI-350A1 WINTEGRA BGA | WIN860M6NFFI-350A1.pdf | |
![]() | RC3715C53K6F EO | RC3715C53K6F EO BEYSCHLAG SMD or Through Hole | RC3715C53K6F EO.pdf | |
![]() | MAX804SESA | MAX804SESA MAX Call | MAX804SESA.pdf | |
![]() | SN74ALS880JT | SN74ALS880JT TI SMD or Through Hole | SN74ALS880JT.pdf | |
![]() | HY5P121621F-4C | HY5P121621F-4C ORIGINAL SMD or Through Hole | HY5P121621F-4C.pdf | |
![]() | D25XB100 | D25XB100 ORIGINAL DIP | D25XB100.pdf | |
![]() | 3206 403 | 3206 403 N/A SMD or Through Hole | 3206 403.pdf | |
![]() | RSO-1215D/H2 | RSO-1215D/H2 RECOM DIPSIP | RSO-1215D/H2.pdf |