창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFS36A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFS36A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFS36A | |
관련 링크 | BFS, BFS36A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL21C820JB61PNC | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C820JB61PNC.pdf | |
![]() | FA24C0G2E822JNU06 | 8200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2E822JNU06.pdf | |
![]() | C440C153J1G5CA7200 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | C440C153J1G5CA7200.pdf | |
![]() | TA229N | TA229N TOSIBA DIP | TA229N.pdf | |
![]() | SE462 | SE462 DESNO SOP | SE462.pdf | |
![]() | GA4L3M-T1(AD1) | GA4L3M-T1(AD1) NEC SOT323 | GA4L3M-T1(AD1).pdf | |
![]() | RP200N121D-TR-FE | RP200N121D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP200N121D-TR-FE.pdf | |
![]() | HF2922-A503Y0R8-01 | HF2922-A503Y0R8-01 TDK DIP | HF2922-A503Y0R8-01.pdf | |
![]() | MFT45R8 | MFT45R8 TEW SMD or Through Hole | MFT45R8.pdf | |
![]() | 40WHS-40T-B | 40WHS-40T-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 40WHS-40T-B.pdf | |
![]() | SAB82525NV 2.1 | SAB82525NV 2.1 SIEMENS PLCC44 | SAB82525NV 2.1.pdf | |
![]() | DCW05B-05 | DCW05B-05 MW SMD or Through Hole | DCW05B-05.pdf |