창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFS19 / F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFS19 / F2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFS19 / F2 | |
| 관련 링크 | BFS19 , BFS19 / F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T528M107M010ATE200 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 200 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T528M107M010ATE200.pdf | |
![]() | 2450R99400032 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450R99400032.pdf | |
![]() | M38223M4M-272FP | M38223M4M-272FP MIT QFP | M38223M4M-272FP.pdf | |
![]() | 622AFLMG | 622AFLMG ORIGINAL QFN | 622AFLMG.pdf | |
![]() | 167024-2 | 167024-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 167024-2.pdf | |
![]() | XL1509-ADJ/3.3/5.0 | XL1509-ADJ/3.3/5.0 XL TO-252 | XL1509-ADJ/3.3/5.0.pdf | |
![]() | 3204C3B110 | 3204C3B110 INTEL BGA | 3204C3B110.pdf | |
![]() | XC705K1CDW | XC705K1CDW MOT SOP | XC705K1CDW.pdf | |
![]() | PCF1303T | PCF1303T SIG SMD or Through Hole | PCF1303T.pdf | |
![]() | DF12-36DS-0.5V | DF12-36DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12-36DS-0.5V.pdf | |
![]() | DSEK30-018A | DSEK30-018A IXTS TO-247 | DSEK30-018A.pdf |