창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFS19,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFS19 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | - | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 65 @ 1mA, 10V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 260MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-6954-2 933083501235 BFS19 /T3 BFS19 /T3-ND BFS19,235-ND BFS19235 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFS19,235 | |
관련 링크 | BFS19, BFS19,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMPSH-3CG TR | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT23 | CMPSH-3CG TR.pdf | |
![]() | 7022OF | Off-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Min ~ 10 Min Delay 10A @ 240VAC Panel Mount | 7022OF.pdf | |
![]() | CRG0805F3K9 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F3K9.pdf | |
![]() | CRCW2512620RJNEH | RES SMD 620 OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512620RJNEH.pdf | |
![]() | BNC-R-PC | BNC-R-PC HIROSE SMD or Through Hole | BNC-R-PC.pdf | |
![]() | KTC9041C | KTC9041C KEC TO-92 | KTC9041C.pdf | |
![]() | SPD08-020-RB-TR | SPD08-020-RB-TR MMM SMD or Through Hole | SPD08-020-RB-TR.pdf | |
![]() | W27L520N | W27L520N WINBOND TSSOP20 | W27L520N.pdf | |
![]() | V1060 | V1060 ORIGINAL SMD or Through Hole | V1060.pdf | |
![]() | 82C2846/883 | 82C2846/883 INTEL SMD or Through Hole | 82C2846/883.pdf | |
![]() | NJU37192L | NJU37192L ORIGINAL SMD or Through Hole | NJU37192L.pdf | |
![]() | AL01BT2N2M | AL01BT2N2M VIKINGTECH SMD or Through Hole | AL01BT2N2M.pdf |