창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFS19,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFS19 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | - | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 65 @ 1mA, 10V | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 260MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6868-2 933083501215 BFS19 T/R BFS19 T/R-ND BFS19,215-ND BFS19215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFS19,215 | |
| 관련 링크 | BFS19, BFS19,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF653K6000FKR6 | RES 3.6K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K6000FKR6.pdf | |
![]() | 638C | 638C ORIGINAL SOT-26 | 638C.pdf | |
![]() | ST10F273M-ADG3 | ST10F273M-ADG3 ST QFP | ST10F273M-ADG3.pdf | |
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![]() | SIM-368ET2 | SIM-368ET2 ZILOG SMD or Through Hole | SIM-368ET2.pdf | |
![]() | LM5064PMH/NOPB | LM5064PMH/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM5064PMH/NOPB.pdf | |
![]() | L-SV92A1Z-D | L-SV92A1Z-D ORIGINAL SMD | L-SV92A1Z-D.pdf | |
![]() | XC6875L | XC6875L MOTOROLA SMD or Through Hole | XC6875L.pdf |