창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFS19,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFS19 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 30mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | - | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 65 @ 1mA, 10V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 260MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6868-2 933083501215 BFS19 T/R BFS19 T/R-ND BFS19,215-ND BFS19215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFS19,215 | |
관련 링크 | BFS19, BFS19,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | H810RDYA | RES 10.0 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H810RDYA.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10SU | AT24C16AN-10SU ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16AN-10SU.pdf | |
![]() | 22301B | 22301B ELEX DIP-8 | 22301B.pdf | |
![]() | IDT70V3379S5BC | IDT70V3379S5BC IDT BGA | IDT70V3379S5BC.pdf | |
![]() | RN-3.324S/H | RN-3.324S/H RECOM DIPSIP | RN-3.324S/H.pdf | |
![]() | 19259932 | 19259932 TEXAS PLCC | 19259932.pdf | |
![]() | SI9435ADY | SI9435ADY VISHAY SMD or Through Hole | SI9435ADY.pdf | |
![]() | 1AV4L2MS4R7NG | 1AV4L2MS4R7NG SAGAMI SMD | 1AV4L2MS4R7NG.pdf | |
![]() | epf10k200sfc484-3 | epf10k200sfc484-3 altera SMD or Through Hole | epf10k200sfc484-3.pdf | |
![]() | NJW1154V-TE1 | NJW1154V-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJW1154V-TE1.pdf | |
![]() | K7N803645B-QC16 | K7N803645B-QC16 SAM QFP | K7N803645B-QC16.pdf |