창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFS17P E8141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFS17P E8141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFS17P E8141 | |
관련 링크 | BFS17P , BFS17P E8141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1808CC393MAT1A | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC393MAT1A.pdf | |
![]() | 19404000001 | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 19404000001.pdf | |
![]() | P1330R-334J | 330µH Unshielded Inductor 179mA 4.8 Ohm Max Nonstandard | P1330R-334J.pdf | |
![]() | 1755066-1 | RELAY | 1755066-1.pdf | |
![]() | 2SC2712-BL(T5L | 2SC2712-BL(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2712-BL(T5L.pdf | |
![]() | TLV2785CPWG4 | TLV2785CPWG4 TI TSSOP-14 | TLV2785CPWG4.pdf | |
![]() | PJ-328 | PJ-328 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ-328.pdf | |
![]() | 749647-2 | 749647-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 749647-2.pdf | |
![]() | ANC857N | ANC857N N/A NA | ANC857N.pdf | |
![]() | IDT5V19EE604NDGI | IDT5V19EE604NDGI IDT 28 QFN (LEAD FREE) | IDT5V19EE604NDGI.pdf | |
![]() | NX3L1G66GM,115 | NX3L1G66GM,115 NXP SOT886 | NX3L1G66GM,115.pdf | |
![]() | SR732BLTDR91J | SR732BLTDR91J KOA SMD | SR732BLTDR91J.pdf |