창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFS17(E1)GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFS17(E1)GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFS17(E1)GS08 | |
관련 링크 | BFS17(E, BFS17(E1)GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS15ASM-1 | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS15ASM-1.pdf | |
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![]() | JTX2N5884 | JTX2N5884 PRX SMD or Through Hole | JTX2N5884.pdf | |
![]() | SN74ALVTH16244GRE4 | SN74ALVTH16244GRE4 TI TSSOP-48 | SN74ALVTH16244GRE4.pdf | |
![]() | AP10SI | AP10SI WIELAND SMD or Through Hole | AP10SI.pdf | |
![]() | 3CG4D | 3CG4D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG4D.pdf | |
![]() | TS3-0155-32-P1 | TS3-0155-32-P1 RITEKOM SMD or Through Hole | TS3-0155-32-P1.pdf |