창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR93AW E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR93AW E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR93AW E6327 | |
| 관련 링크 | BFR93AW, BFR93AW E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J0R2BBTTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J0R2BBTTR.pdf | |
![]() | 445A22B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22B27M00000.pdf | |
![]() | XC9116B02AM | XC9116B02AM SOT3 SMD or Through Hole | XC9116B02AM.pdf | |
![]() | W9825G6-75 | W9825G6-75 Winbond SMD | W9825G6-75.pdf | |
![]() | MB602594PFV-G-BND | MB602594PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB602594PFV-G-BND.pdf | |
![]() | BTA412-800C | BTA412-800C NXP TO-220 | BTA412-800C.pdf | |
![]() | L22808 | L22808 ROHM SMD or Through Hole | L22808.pdf | |
![]() | 61784648 | 61784648 TYCO SMD or Through Hole | 61784648.pdf | |
![]() | ADM6384YKS | ADM6384YKS ADI SC70-4 | ADM6384YKS.pdf | |
![]() | DUAL-CHAN-HS | DUAL-CHAN-HS NSC DIP28 | DUAL-CHAN-HS.pdf | |
![]() | IU81701FAD-50V | IU81701FAD-50V BUBANG DIP | IU81701FAD-50V.pdf |