창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR360FE6765 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR360FE6765 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR360FE6765 | |
| 관련 링크 | BFR360F, BFR360FE6765 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F36011ASR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011ASR.pdf | |
![]() | RT0805DRE07576KL | RES SMD 576K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07576KL.pdf | |
![]() | RCP2512B22R0JS2 | RES SMD 22 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B22R0JS2.pdf | |
![]() | TMP82C55AF-10 | TMP82C55AF-10 TSHIBA QFP | TMP82C55AF-10.pdf | |
![]() | HD63O1YOP/EG3 | HD63O1YOP/EG3 HITASHI DIP64 | HD63O1YOP/EG3.pdf | |
![]() | ABC2-14.31818MHZ | ABC2-14.31818MHZ abracon SMD or Through Hole | ABC2-14.31818MHZ.pdf | |
![]() | TPSD337M010150 | TPSD337M010150 AVX SMD or Through Hole | TPSD337M010150.pdf | |
![]() | JMAP-18L | JMAP-18L HI-G TO39-8 | JMAP-18L.pdf | |
![]() | UPD75516GF-646 | UPD75516GF-646 NEC QFP100 | UPD75516GF-646.pdf | |
![]() | NTR10B2000CTRF | NTR10B2000CTRF NIC SMD or Through Hole | NTR10B2000CTRF.pdf | |
![]() | LMV342MAX NOPB | LMV342MAX NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV342MAX NOPB.pdf |