창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR31,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFR30, BFR31 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N채널 | |
전압 - 항복(V(BR)GSS) | - | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 1mA @ 10V | |
전류 드레인(Id) - 최대 | 10mA | |
전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 2.5V @ 0.5nA | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4pF @ 10V | |
저항 - RDS(On) | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
전력 - 최대 | 250mW | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933163490235 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFR31,235 | |
관련 링크 | BFR31, BFR31,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H680FA01D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H680FA01D.pdf | |
![]() | ARF468BG | RF MOSFET (VDMOS) | ARF468BG.pdf | |
![]() | AA1210JR-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07300RL.pdf | |
![]() | 32SAMPLE | 32SAMPLE OSE PLCC32 | 32SAMPLE.pdf | |
![]() | 25FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN) | 25FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 25FXL-RSM1-J-H-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | by448gp-e3-54 | by448gp-e3-54 vishay SMD or Through Hole | by448gp-e3-54.pdf | |
![]() | MAX4197ESA | MAX4197ESA MAXIM SOP-8 | MAX4197ESA.pdf | |
![]() | EF2-6NU | EF2-6NU NEC SMD or Through Hole | EF2-6NU.pdf | |
![]() | HC367E | HC367E TI SOP-16 | HC367E.pdf | |
![]() | BCM3359KFBG | BCM3359KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3359KFBG.pdf | |
![]() | 93LC87-I/SN | 93LC87-I/SN Microchip SMDDIP | 93LC87-I/SN.pdf | |
![]() | TH21CA211 | TH21CA211 SEN SMD or Through Hole | TH21CA211.pdf |