창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR30LT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR30LT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR30LT1 | |
| 관련 링크 | BFR3, BFR30LT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XAKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XAKT.pdf | |
![]() | PE2512FKE7W0R025L | RES SMD 0.025 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKE7W0R025L.pdf | |
![]() | DAC8841F1 | DAC8841F1 AD SOP | DAC8841F1.pdf | |
![]() | EVMAASA00B52 | EVMAASA00B52 Panasonic SMD or Through Hole | EVMAASA00B52.pdf | |
![]() | LE82BLGQ-QM01ES Q35 | LE82BLGQ-QM01ES Q35 INTEL BGA1226P | LE82BLGQ-QM01ES Q35.pdf | |
![]() | 2844B | 2844B ON SMD or Through Hole | 2844B.pdf | |
![]() | LQD368 | LQD368 SHARP SMD or Through Hole | LQD368.pdf | |
![]() | BPA08RB | BPA08RB C&K SMD or Through Hole | BPA08RB.pdf | |
![]() | AIC809-29GUATR(RC29G | AIC809-29GUATR(RC29G ORIGINAL SOT-23 | AIC809-29GUATR(RC29G.pdf | |
![]() | LRMS-1051-2 | LRMS-1051-2 MCL SMD or Through Hole | LRMS-1051-2.pdf | |
![]() | MCKVL51 | MCKVL51 MOT SOP8 | MCKVL51.pdf | |
![]() | R2S-1205 | R2S-1205 RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | R2S-1205.pdf |