창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR30,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFR30, BFR31 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N채널 | |
전압 - 항복(V(BR)GSS) | - | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 4mA @ 10V | |
전류 드레인(Id) - 최대 | 10mA | |
전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 5V @ 0.5nA | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4pF @ 10V | |
저항 - RDS(On) | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
전력 - 최대 | 250mW | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6203-2 933163480215 BFR30 T/R BFR30 T/R-ND BFR30,215-ND BFR30215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFR30,215 | |
관련 링크 | BFR30, BFR30,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
GJM1555C1H9R5DB01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R5DB01D.pdf | ||
CMF5520K000JNEA | RES 20K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5520K000JNEA.pdf | ||
3314G-3-200E | 3314G-3-200E BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-3-200E.pdf | ||
MAX437ESA+ | MAX437ESA+ MAXIM SOP | MAX437ESA+.pdf | ||
LT5761SN | LT5761SN LT SOP8 | LT5761SN.pdf | ||
MX29GA128ELXFI-90 | MX29GA128ELXFI-90 MXIC SMD or Through Hole | MX29GA128ELXFI-90.pdf | ||
MGFL45V1920A | MGFL45V1920A MITSUBSHI SMD or Through Hole | MGFL45V1920A.pdf | ||
RC0805JR074K7 | RC0805JR074K7 YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR074K7.pdf | ||
MAX6331TUR-T | MAX6331TUR-T MAXIM SOT-23 | MAX6331TUR-T.pdf | ||
5962-9204102MEA | 5962-9204102MEA Vishay SMD or Through Hole | 5962-9204102MEA.pdf | ||
3090-70JS160 | 3090-70JS160 ORIGINAL QFP | 3090-70JS160.pdf |