창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR30,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFR30, BFR31 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N채널 | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 4mA @ 10V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | 10mA | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 5V @ 0.5nA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4pF @ 10V | |
| 저항 - RDS(On) | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6203-2 933163480215 BFR30 T/R BFR30 T/R-ND BFR30,215-ND BFR30215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFR30,215 | |
| 관련 링크 | BFR30, BFR30,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD0732K4L | RES SMD 32.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0732K4L.pdf | |
![]() | RG1005N-1742-D-T10 | RES SMD 17.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1742-D-T10.pdf | |
![]() | 21128800BAAC | 21128800BAAC ALCATEL PLCC-68 | 21128800BAAC.pdf | |
![]() | JMK107J475KA-L | JMK107J475KA-L TAIYO SMD or Through Hole | JMK107J475KA-L.pdf | |
![]() | CD74HC04M96G4 | CD74HC04M96G4 TI SOP | CD74HC04M96G4.pdf | |
![]() | CD90-VG700-1B | CD90-VG700-1B ORIGINAL BGA | CD90-VG700-1B.pdf | |
![]() | G4S-1112P-1-US-B 24V | G4S-1112P-1-US-B 24V OMRON SMD or Through Hole | G4S-1112P-1-US-B 24V.pdf | |
![]() | EPM570T100I3 | EPM570T100I3 ALTERA QFP | EPM570T100I3.pdf | |
![]() | MAX9031EUK+T | MAX9031EUK+T MAX SOT-153 | MAX9031EUK+T.pdf | |
![]() | ELJQF4N3ZF | ELJQF4N3ZF PANASONIC SMD | ELJQF4N3ZF.pdf | |
![]() | HL01U12S05Y | HL01U12S05Y CGD SMD or Through Hole | HL01U12S05Y.pdf |