창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFR30,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFR30, BFR31 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N채널 | |
전압 - 항복(V(BR)GSS) | - | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 4mA @ 10V | |
전류 드레인(Id) - 최대 | 10mA | |
전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 5V @ 0.5nA | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4pF @ 10V | |
저항 - RDS(On) | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
전력 - 최대 | 250mW | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6203-2 933163480215 BFR30 T/R BFR30 T/R-ND BFR30,215-ND BFR30215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFR30,215 | |
관련 링크 | BFR30, BFR30,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI5-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-100.0000T.pdf | |
![]() | AR0805FR-073M83L | RES SMD 3.83M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-073M83L.pdf | |
![]() | AT25320AN-SU1.8 | AT25320AN-SU1.8 AT SOP-8 | AT25320AN-SU1.8.pdf | |
![]() | ICS448R-12 | ICS448R-12 ICS SSOP-20 | ICS448R-12.pdf | |
![]() | LT1881CS8#TR | LT1881CS8#TR LT SOP-8 | LT1881CS8#TR.pdf | |
![]() | KTC3875GR/Y | KTC3875GR/Y ORIGINAL SOT-23 | KTC3875GR/Y.pdf | |
![]() | ICX226AL-A | ICX226AL-A SONY CCD | ICX226AL-A.pdf | |
![]() | E6V2HF | E6V2HF ST SOP20 | E6V2HF.pdf | |
![]() | CBG1206-70-50 | CBG1206-70-50 ASS SMD | CBG1206-70-50.pdf | |
![]() | SY88802KI | SY88802KI MICREL MSOP-10 | SY88802KI.pdf |