창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR30,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFR30, BFR31 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N채널 | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 4mA @ 10V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | 10mA | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 5V @ 0.5nA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4pF @ 10V | |
| 저항 - RDS(On) | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6203-2 933163480215 BFR30 T/R BFR30 T/R-ND BFR30,215-ND BFR30215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFR30,215 | |
| 관련 링크 | BFR30, BFR30,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 4308R-102-511LF | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 8SIP | 4308R-102-511LF.pdf | |
![]() | CMF5557K600FHEK | RES 57.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5557K600FHEK.pdf | |
![]() | 62A22-02-030C | OPTICAL ENCODER | 62A22-02-030C.pdf | |
![]() | FT72004 | FT72004 FT SOP5.2 | FT72004.pdf | |
![]() | 103-8004 | 103-8004 EPT SMD or Through Hole | 103-8004.pdf | |
![]() | 10BQ015TR DO214-IC | 10BQ015TR DO214-IC IR SMD or Through Hole | 10BQ015TR DO214-IC.pdf | |
![]() | UM6111024AK-15 | UM6111024AK-15 UM DIP | UM6111024AK-15.pdf | |
![]() | 3740250041 | 3740250041 WICKMANN SMD or Through Hole | 3740250041.pdf | |
![]() | 08-30466-0050G | 08-30466-0050G COVER SMD or Through Hole | 08-30466-0050G.pdf | |
![]() | LLQ2012-F22N | LLQ2012-F22N TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F22N.pdf | |
![]() | W78E054D | W78E054D WINBOND DIP40 | W78E054D.pdf |