창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR182TE6702 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR182TE6702 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR182TE6702 | |
| 관련 링크 | BFR182T, BFR182TE6702 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924BE-12-28E-25.000000D | OSC XO 2.8V 25MHZ OE | SIT8924BE-12-28E-25.000000D.pdf | |
![]() | RG1608V-1240-W-T1 | RES SMD 124 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1240-W-T1.pdf | |
![]() | NCP18XW222E03RB | NTC Thermistor 2.2k 0603 (1608 Metric) | NCP18XW222E03RB.pdf | |
![]() | AIC1680-N24PUTR | AIC1680-N24PUTR AIC SOT23-3 | AIC1680-N24PUTR.pdf | |
![]() | US1A-US1B-US1D-US1G-US1J-US1K-US1M | US1A-US1B-US1D-US1G-US1J-US1K-US1M HYG SMD or Through Hole | US1A-US1B-US1D-US1G-US1J-US1K-US1M.pdf | |
![]() | SWB-N12 | SWB-N12 SAMSUNG QFN | SWB-N12.pdf | |
![]() | F462 | F462 ST TO-3P | F462.pdf | |
![]() | STS1DNC60 | STS1DNC60 ST SOP8 | STS1DNC60.pdf | |
![]() | DS3231SNTR | DS3231SNTR MAXIM 16-SOIC | DS3231SNTR.pdf | |
![]() | PS8602L-E4 | PS8602L-E4 NEC SOP8 | PS8602L-E4.pdf | |
![]() | N74F260N | N74F260N Signetics DIP-14 | N74F260N.pdf | |
![]() | GLEA24A2A | GLEA24A2A Honeywell SMD or Through Hole | GLEA24A2A.pdf |