창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFR181TW-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFR181TW-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WRF 323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFR181TW-GS08 | |
| 관련 링크 | BFR181T, BFR181TW-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK302FO3F | MICA | CDV30FK302FO3F.pdf | |
![]() | 0819-02J | 120nH Unshielded Molded Inductor 835mA 150 mOhm Max Axial | 0819-02J.pdf | |
![]() | 6082I | 6082I LINEAR SMD or Through Hole | 6082I.pdf | |
![]() | C4532X7R1H272KT | C4532X7R1H272KT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H272KT.pdf | |
![]() | D65943GJL50 | D65943GJL50 NEC QFP | D65943GJL50.pdf | |
![]() | BB2604AU | BB2604AU BB SMD or Through Hole | BB2604AU.pdf | |
![]() | HD74AC08REPL | HD74AC08REPL HITACHI SOP | HD74AC08REPL.pdf | |
![]() | CD54F138F | CD54F138F TI/HAR CDIP | CD54F138F.pdf | |
![]() | HY62WT08081E-DT-70C | HY62WT08081E-DT-70C ORIGINAL SMD or Through Hole | HY62WT08081E-DT-70C.pdf | |
![]() | SDIO101IHR,515 | SDIO101IHR,515 NXP SOT1133 | SDIO101IHR,515.pdf | |
![]() | SJ-HB-30w | SJ-HB-30w ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-HB-30w.pdf | |
![]() | MIP4190MDSLJ | MIP4190MDSLJ PANASONIC ZIP6 | MIP4190MDSLJ.pdf |