창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFQ67WGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFQ67WGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFQ67WGS08 | |
| 관련 링크 | BFQ67W, BFQ67WGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-623-D-T5 | RES SMD 62K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-623-D-T5.pdf | |
![]() | PAC500002000FAC000 | RES 200 OHM 5W 1% AXIAL | PAC500002000FAC000.pdf | |
![]() | BFG10/X,215 | BFG10/X,215 NXPSEMI SMD or Through Hole | BFG10/X,215.pdf | |
![]() | S306 | S306 ROGERS MSOP8 | S306.pdf | |
![]() | B43508E2477M000 | B43508E2477M000 EPCOS DIP-2 | B43508E2477M000.pdf | |
![]() | MAX6959BAEE+ | MAX6959BAEE+ MAXIM SSOP | MAX6959BAEE+.pdf | |
![]() | D44165184AF5 | D44165184AF5 NEC BGA | D44165184AF5.pdf | |
![]() | TC7MPB9307FK-EL(M) | TC7MPB9307FK-EL(M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MPB9307FK-EL(M).pdf | |
![]() | LTH-306-03W9 | LTH-306-03W9 LITEON SMD or Through Hole | LTH-306-03W9.pdf | |
![]() | MAX6302ESA+ | MAX6302ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX6302ESA+.pdf | |
![]() | TPS60110PW | TPS60110PW TI HTSOP20 | TPS60110PW.pdf | |
![]() | 9015L T/R | 9015L T/R UTC TO92 | 9015L T/R.pdf |