창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFQ67GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFQ67GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFQ67GS08 | |
| 관련 링크 | BFQ67, BFQ67GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| SIJ478DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 80V 60A PPAK SO-8 | SIJ478DP-T1-GE3.pdf | ||
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![]() | TL4082BP | TL4082BP TOSHIBA DIP | TL4082BP.pdf | |
![]() | LY3NJ-220VAC | LY3NJ-220VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | LY3NJ-220VAC.pdf | |
![]() | SW710G3AD | SW710G3AD SMI BGA | SW710G3AD.pdf | |
![]() | WL1271 | WL1271 TI BGA | WL1271.pdf | |
![]() | XXXXD6453CY 554 | XXXXD6453CY 554 NEC DIP | XXXXD6453CY 554.pdf | |
![]() | LM3102TL-1/NOPB | LM3102TL-1/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3102TL-1/NOPB.pdf |