창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFQ245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFQ245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-202 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFQ245 | |
| 관련 링크 | BFQ, BFQ245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37987F5154K000 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5154K000.pdf | |
![]() | UP050B223K-KFCZ | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B223K-KFCZ.pdf | |
![]() | EXB-24V302JX | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0404 | EXB-24V302JX.pdf | |
![]() | 120-0013-004REV_A01 | 120-0013-004REV_A01 ENCOREINDUSTRIES SMD or Through Hole | 120-0013-004REV_A01.pdf | |
![]() | HI112 | HI112 ORIGINAL TO-251 | HI112.pdf | |
![]() | 50591 | 50591 PHILIPS SMD or Through Hole | 50591.pdf | |
![]() | 8FL1093 | 8FL1093 ORIGINAL TANTALUM | 8FL1093.pdf | |
![]() | NAND1GW3A0AN6 | NAND1GW3A0AN6 ST TSOP | NAND1GW3A0AN6.pdf | |
![]() | WR-30P-VF50-N1 | WR-30P-VF50-N1 JAE/WSI SMD or Through Hole | WR-30P-VF50-N1.pdf | |
![]() | LTP4323WC | LTP4323WC LITEON DIP | LTP4323WC.pdf | |
![]() | D78P0308YGC | D78P0308YGC NEC TQFP100 | D78P0308YGC.pdf | |
![]() | TC9231P | TC9231P TOSHIBA DIP | TC9231P.pdf |