창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFQ19/T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFQ19/T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFQ19/T1 | |
관련 링크 | BFQ1, BFQ19/T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM1V561MHD6 | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1V561MHD6.pdf | ||
![]() | ADUM5210ARSZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM5210ARSZ-RL7.pdf | |
![]() | FR107T/B | FR107T/B MIC DO41 | FR107T/B.pdf | |
![]() | LTC1996CMS8 | LTC1996CMS8 LT MSOP-8 | LTC1996CMS8.pdf | |
![]() | DTZTT118.2C | DTZTT118.2C ROHM SMD or Through Hole | DTZTT118.2C.pdf | |
![]() | AS2431DC3VSN | AS2431DC3VSN ASTEC SMD or Through Hole | AS2431DC3VSN.pdf | |
![]() | 1CHH | 1CHH ORIGINAL SOT23 | 1CHH.pdf | |
![]() | CE2400 | CE2400 CE SOT-23 | CE2400.pdf | |
![]() | EM636327R8 | EM636327R8 ETRON SMD or Through Hole | EM636327R8.pdf | |
![]() | T396L156K050AS | T396L156K050AS KEMET DIP | T396L156K050AS.pdf | |
![]() | X804626-001 | X804626-001 Microsoft BGA | X804626-001.pdf | |
![]() | BF998. | BF998. NXP SMD or Through Hole | BF998..pdf |