창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP840FESDH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFP840FESD | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 2.6V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 85GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 0.75dB @ 5.5GHz | |
| 이득 | 35dB | |
| 전력 - 최대 | 75mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 150 @ 10mA, 1.8V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 35mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-82A, SOT-343 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-TSFP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BFP 840FESD H6327 BFP 840FESD H6327TR BFP 840FESD H6327TR-ND BFP840FESDH6327 BFP840FESDH6327XTSA1TR SP000977846 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFP840FESDH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BFP840FESDH6, BFP840FESDH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 244G003/02CS | 244G003/02CS ORIGINAL SMD or Through Hole | 244G003/02CS.pdf | |
![]() | S-8351C32UA | S-8351C32UA SEIKO SMD or Through Hole | S-8351C32UA.pdf | |
![]() | NTCG062QH101HT | NTCG062QH101HT TDK SMD or Through Hole | NTCG062QH101HT.pdf | |
![]() | COC22AN1.5440 | COC22AN1.5440 NKD SMD-6 | COC22AN1.5440.pdf | |
![]() | B1021 | B1021 ORIGINAL TO-220 | B1021.pdf | |
![]() | R3111H331A/C | R3111H331A/C ORIGINAL TO-89 | R3111H331A/C.pdf | |
![]() | ZX62-B-5PA | ZX62-B-5PA HRS SMD or Through Hole | ZX62-B-5PA.pdf | |
![]() | MD27128B | MD27128B INTEL DIP | MD27128B.pdf | |
![]() | XCV400BG560-5 | XCV400BG560-5 XILINX BGA | XCV400BG560-5.pdf | |
![]() | GAL22V10D-20LR | GAL22V10D-20LR ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL22V10D-20LR.pdf | |
![]() | ADC08D500EVAL | ADC08D500EVAL NS SMD or Through Hole | ADC08D500EVAL.pdf | |
![]() | AM29LV160BT-70RFE | AM29LV160BT-70RFE AMD TSOP-48 | AM29LV160BT-70RFE.pdf |