창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP740FESDH6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFP740FESD | |
| PCN 포장 | Recyclable Glass Carrier 14/Oct/2014 Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | RF 트랜지스터(BJT) | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 4.7V | |
| 주파수 - 트랜지션 | 47GHz | |
| 잡음 지수(dB 통상 @ f) | 0.5dB ~ 1.45dB @ 150MHz ~ 10GHz | |
| 이득 | 9dB ~ 31dB | |
| 전력 - 최대 | 160mW | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 25mA, 3V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 45mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 4-TSFP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BFP 740FESD H6327 BFP 740FESD H6327-ND SP000890036 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFP740FESDH6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BFP740FESDH6, BFP740FESDH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-3N3F3B | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3F3B.pdf | |
![]() | HRG3216P-2152-B-T1 | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2152-B-T1.pdf | |
![]() | PPT2-0100GXW2VS | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100GXW2VS.pdf | |
![]() | MB501FP | MB501FP FUJ SOP8 | MB501FP.pdf | |
![]() | PB61302AL-5-101 | PB61302AL-5-101 HIGHLY SMD or Through Hole | PB61302AL-5-101.pdf | |
![]() | ECWH8153JV | ECWH8153JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH8153JV.pdf | |
![]() | PP509 | PP509 STANLEY ROHS | PP509.pdf | |
![]() | LMS1587IT-1.5/NOPB | LMS1587IT-1.5/NOPB NS SO | LMS1587IT-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | BS2S7HZ7306A | BS2S7HZ7306A SHARP SMD or Through Hole | BS2S7HZ7306A.pdf | |
![]() | UMB9(XHZ) | UMB9(XHZ) ROHM SOT363 | UMB9(XHZ).pdf | |
![]() | XCM67H618BFN9R | XCM67H618BFN9R FREESCALE PLCC | XCM67H618BFN9R.pdf |