창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP740/H6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP740/H6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TAPLEANDREEL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP740/H6327 | |
관련 링크 | BFP740/, BFP740/H6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5L1X7R1C106K160AC | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1C106K160AC.pdf | ||
CBR06C220J1GAC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C220J1GAC.pdf | ||
1008AS-022J-01 | 1008AS-022J-01 FASTRON SMD | 1008AS-022J-01.pdf | ||
F881RH824K300C | F881RH824K300C KEMET SMD or Through Hole | F881RH824K300C.pdf | ||
MAX233CPP/EPP | MAX233CPP/EPP MAXIM DIP20 | MAX233CPP/EPP.pdf | ||
56904 | 56904 MURR null | 56904.pdf | ||
MC68HC001CFN12 | MC68HC001CFN12 MOTOROLA PLCC68 | MC68HC001CFN12.pdf | ||
54483-3 | 54483-3 AMPTYCO NA | 54483-3.pdf | ||
ASA2815S/ES | ASA2815S/ES IR MOKUAI | ASA2815S/ES.pdf | ||
SSM3J3BT | SSM3J3BT TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J3BT.pdf | ||
QLMPJ285#TRS | QLMPJ285#TRS HP SMD or Through Hole | QLMPJ285#TRS.pdf | ||
PE-65290T | PE-65290T PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | PE-65290T.pdf |