창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP6N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP6N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP6N60 | |
관련 링크 | BFP6, BFP6N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRE0788R7L | RES SMD 88.7OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0788R7L.pdf | |
![]() | VCT3834B-QH-D6MI11-T | VCT3834B-QH-D6MI11-T Micronas SMD or Through Hole | VCT3834B-QH-D6MI11-T.pdf | |
![]() | 22759/32-22-2 | 22759/32-22-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22759/32-22-2.pdf | |
![]() | HD64F7017F28 | HD64F7017F28 RENESAS QFP | HD64F7017F28.pdf | |
![]() | CDRH6D12-1R5N | CDRH6D12-1R5N SUMIDA SMD | CDRH6D12-1R5N.pdf | |
![]() | 3313J-200R | 3313J-200R BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-200R.pdf | |
![]() | 87213A J BBA | 87213A J BBA LEGERITY LLP | 87213A J BBA.pdf | |
![]() | 29EE01090-4C-PH | 29EE01090-4C-PH SST DIP | 29EE01090-4C-PH.pdf | |
![]() | 2SC211 | 2SC211 T/NEC CAN | 2SC211.pdf | |
![]() | BC35239A-INN-E4 | BC35239A-INN-E4 CSR BGA | BC35239A-INN-E4.pdf | |
![]() | THD06B09 | THD06B09 DELTA SOP6 | THD06B09.pdf |