창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP640H6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP640H6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP640H6327 | |
관련 링크 | BFP640, BFP640H6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812AC152MAT1A | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC152MAT1A.pdf | ||
AM-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 180옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-12.000MAHE-T.pdf | ||
AG25-24S05P-4 | AG25-24S05P-4 EMERSON SMD or Through Hole | AG25-24S05P-4.pdf | ||
SK18751 | SK18751 SK TO220-5 | SK18751.pdf | ||
MB1531PF-G-BND | MB1531PF-G-BND FUJ SOJ | MB1531PF-G-BND.pdf | ||
MMBT1015G-GR-AE3-R | MMBT1015G-GR-AE3-R UST SMD or Through Hole | MMBT1015G-GR-AE3-R.pdf | ||
68671-035 | 68671-035 FCI con | 68671-035.pdf | ||
838BN-1613=P3 | 838BN-1613=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 838BN-1613=P3.pdf | ||
CPC1014 | CPC1014 CLARE SOP | CPC1014.pdf | ||
SIC0007-PF-FPA | SIC0007-PF-FPA LSILOGIC QFP | SIC0007-PF-FPA.pdf | ||
MCM2003 | MCM2003 MOT SOP-8 | MCM2003.pdf | ||
NRC02J2R2TRF | NRC02J2R2TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC02J2R2TRF.pdf |