창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP620(ACs) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP620(ACs) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP620(ACs) | |
관련 링크 | BFP620, BFP620(ACs) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLX90809LXG-EAD-003-SP | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | MLX90809LXG-EAD-003-SP.pdf | |
![]() | CS2497AA | CS2497AA CYP Call | CS2497AA.pdf | |
![]() | 2SC2712-GR (T5L | 2SC2712-GR (T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2712-GR (T5L.pdf | |
![]() | 7920B | 7920B EPSON DIP | 7920B.pdf | |
![]() | LEG65062/S3-PF | LEG65062/S3-PF LIGITEK DIP | LEG65062/S3-PF.pdf | |
![]() | EC6209-15-B1F | EC6209-15-B1F Ecmos SOT23-3 | EC6209-15-B1F.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FF15171C | XC2V6000-6FF15171C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6FF15171C.pdf | |
![]() | 0805 33P | 0805 33P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 33P.pdf | |
![]() | M55310/16B24A400K | M55310/16B24A400K OSC SMD or Through Hole | M55310/16B24A400K.pdf | |
![]() | CGOJM38510/10901BPA | CGOJM38510/10901BPA TI DIP8 | CGOJM38510/10901BPA.pdf | |
![]() | AD7276YUJZ-REEL | AD7276YUJZ-REEL AD SOP | AD7276YUJZ-REEL.pdf |