창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP460E6327INCT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP460E6327INCT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP460E6327INCT | |
관련 링크 | BFP460E63, BFP460E6327INCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R6DLAAP | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLAAP.pdf | |
![]() | RP73PF1J57R6BTDF | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J57R6BTDF.pdf | |
![]() | TPME107M020S0035 | TPME107M020S0035 AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | TPME107M020S0035.pdf | |
![]() | 54F533LMQB | 54F533LMQB NSC PLCC20 | 54F533LMQB.pdf | |
![]() | PA08A | PA08A APEX SMD or Through Hole | PA08A.pdf | |
![]() | RF3100-3 | RF3100-3 RFMD BGA-7DBGA-8D | RF3100-3.pdf | |
![]() | ISV262 | ISV262 TOS/NEC SMD DIP | ISV262.pdf | |
![]() | XC2S200-3PQ208I | XC2S200-3PQ208I XILINX QFP | XC2S200-3PQ208I.pdf | |
![]() | AC164021 | AC164021 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164021.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-L1FFG1156I | XC6VLX195T-L1FFG1156I XILINX BGA | XC6VLX195T-L1FFG1156I.pdf | |
![]() | EP1C12F324I6N | EP1C12F324I6N ALTERA BGA324 | EP1C12F324I6N.pdf |