창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP360 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP360 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP360 | |
| 관련 링크 | BFP, BFP360 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2012(5032 미터법), 오목형 | NX5032GA-24.000M-STD-CSK-4.pdf | |
![]() | ASEMB-16.000MHZ-LY-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Enable/Disable | ASEMB-16.000MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | 1330-72G | 150µH Unshielded Inductor 61mA 15 Ohm Max 2-SMD | 1330-72G.pdf | |
![]() | RG2012N-561-W-T5 | RES SMD 560 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-561-W-T5.pdf | |
![]() | MJ5110FE-R52 | RES 511 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ5110FE-R52.pdf | |
![]() | TLP781-1 | TLP781-1 TOS DIPSOP | TLP781-1.pdf | |
![]() | LH537DT4 | LH537DT4 SHARP SOP-48 | LH537DT4.pdf | |
![]() | CCR06CG153JM | CCR06CG153JM AVX DIP | CCR06CG153JM.pdf | |
![]() | MVJ16VC10MD60 | MVJ16VC10MD60 NCC SMD or Through Hole | MVJ16VC10MD60.pdf | |
![]() | CEM2301-2 | CEM2301-2 CET SOP | CEM2301-2.pdf | |
![]() | SMS90C65 | SMS90C65 SMC DIP | SMS90C65.pdf | |
![]() | ACPL-314-060E | ACPL-314-060E AVAGO SOP6 | ACPL-314-060E.pdf |