창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP196W NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP196W NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT343 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP196W NOPB | |
관련 링크 | BFP196W, BFP196W NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
020202.5H | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC DIP | 020202.5H.pdf | ||
ACT6712UC150-T | ACT6712UC150-T ACTIVE SOT23-5 | ACT6712UC150-T.pdf | ||
BD745A-S | BD745A-S bourns DIP | BD745A-S.pdf | ||
M95160-DW3TP/S | M95160-DW3TP/S ST TSSOP8 | M95160-DW3TP/S.pdf | ||
B52C33K(28C64) | B52C33K(28C64) SEEQ CDIP28 | B52C33K(28C64).pdf | ||
TC74F174 | TC74F174 TOSHIBA SOP | TC74F174.pdf | ||
2N5374 | 2N5374 ORIGINAL to-92 | 2N5374.pdf | ||
35USC12000M30X30 | 35USC12000M30X30 RUBYCON DIP | 35USC12000M30X30.pdf | ||
CY7C1021DV33-10ZXC | CY7C1021DV33-10ZXC ORIGINAL TSSOP | CY7C1021DV33-10ZXC.pdf | ||
SG2626T | SG2626T MSC SMD or Through Hole | SG2626T.pdf | ||
2533168 | 2533168 MOLEX SMD or Through Hole | 2533168.pdf |