창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP182TRW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP182TRW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-343R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP182TRW | |
관련 링크 | BFP18, BFP182TRW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1782R-17J | 750nH Unshielded Molded Inductor 415mA 850 mOhm Max Axial | 1782R-17J.pdf | |
![]() | SG3623M | SG3623M SIEMENS DIP8 | SG3623M.pdf | |
![]() | EZFL836QB21L | EZFL836QB21L PANASONIC SMD | EZFL836QB21L.pdf | |
![]() | P89C51RD2=W78E516 | P89C51RD2=W78E516 NXP SMD or Through Hole | P89C51RD2=W78E516.pdf | |
![]() | APT5012JNU3 | APT5012JNU3 APT SMD or Through Hole | APT5012JNU3.pdf | |
![]() | NJM2872BF04 | NJM2872BF04 JRC SMD or Through Hole | NJM2872BF04.pdf | |
![]() | TDA8083H/C2 | TDA8083H/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8083H/C2.pdf | |
![]() | RDD05-12S5U | RDD05-12S5U CHINFA SIP5 | RDD05-12S5U.pdf | |
![]() | MAX1627ESA TEL:82766440 | MAX1627ESA TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1627ESA TEL:82766440.pdf | |
![]() | HFA1112IBZ-ND | HFA1112IBZ-ND INTERSIL 8-SOIC | HFA1112IBZ-ND.pdf | |
![]() | 15-38-8040 | 15-38-8040 Molex SMD or Through Hole | 15-38-8040.pdf |