창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP182(RGs) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP182(RGs) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP182(RGs) | |
관련 링크 | BFP182, BFP182(RGs) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385243100JC02G0 | 4300pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | MKP385243100JC02G0.pdf | |
![]() | NVR4501NT1G | MOSFET N-CH 20V 3.2A SOT23 | NVR4501NT1G.pdf | |
![]() | 0925R-564K | 560µH Shielded Molded Inductor 40mA 28 Ohm Max Axial | 0925R-564K.pdf | |
![]() | RT0805CRC0762KL | RES SMD 62K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0762KL.pdf | |
![]() | LSC417143P | LSC417143P MOTOROLA DIP | LSC417143P.pdf | |
![]() | LMV1088R | LMV1088R NS BGA | LMV1088R.pdf | |
![]() | HS8102E | HS8102E FOXCONN NA | HS8102E.pdf | |
![]() | L78L05ABTR | L78L05ABTR ST SOP-8 | L78L05ABTR.pdf | |
![]() | UDZ12B TE-17(XHZ) | UDZ12B TE-17(XHZ) ROHM SOD323 | UDZ12B TE-17(XHZ).pdf | |
![]() | STD30NF06T | STD30NF06T ST TO-252 | STD30NF06T.pdf | |
![]() | MFR-25BRD-1K24 | MFR-25BRD-1K24 YAGEO DIP | MFR-25BRD-1K24.pdf | |
![]() | UPD784218GC-033 | UPD784218GC-033 NEC SMD or Through Hole | UPD784218GC-033.pdf |