창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP181T-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP181T-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143(SOT-23-4) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP181T-GS08 | |
| 관련 링크 | BFP181T, BFP181T-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603CRNPO9BNR47 | 0.47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603CRNPO9BNR47.pdf | |
![]() | 0805YA152JAT2A | 1500pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YA152JAT2A.pdf | |
![]() | B32674D1335K | 3.3µF Film Capacitor 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.827" W (31.50mm x 21.00mm) | B32674D1335K.pdf | |
![]() | RMCF1210JTR470 | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JTR470.pdf | |
![]() | HY27UG084G2A-TPCB | HY27UG084G2A-TPCB HYNIX TSOP | HY27UG084G2A-TPCB.pdf | |
![]() | 3G7 | 3G7 ORIGINAL SOT89 | 3G7.pdf | |
![]() | TDG2602P | TDG2602P TOSHIBA SMD or Through Hole | TDG2602P.pdf | |
![]() | RURG5070 | RURG5070 HARRIS SMD or Through Hole | RURG5070.pdf | |
![]() | UG10002A | UG10002A N QFP | UG10002A.pdf | |
![]() | CR03JL75M1 | CR03JL75M1 N/A SMD or Through Hole | CR03JL75M1.pdf | |
![]() | NULLKRAFTST. 00-6200-512-230-000+ | NULLKRAFTST. 00-6200-512-230-000+ AVXELCO SMD or Through Hole | NULLKRAFTST. 00-6200-512-230-000+.pdf | |
![]() | MAX485CSA/CPA | MAX485CSA/CPA ORIGINAL DIPSMD | MAX485CSA/CPA.pdf |