창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP181T-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP181T-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143(SOT-23-4) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP181T-GS08 | |
| 관련 링크 | BFP181T, BFP181T-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840522254 | 2.2µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP1840522254.pdf | |
![]() | 310600030136 | HERMETIC THERMOSTAT | 310600030136.pdf | |
![]() | MDQ100A1600V | MDQ100A1600V SEP SMD or Through Hole | MDQ100A1600V.pdf | |
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![]() | 746364-1 | 746364-1 AMP SMD or Through Hole | 746364-1.pdf | |
![]() | 1GC1-8235-BLK | 1GC1-8235-BLK AgilentTechnologi SMD or Through Hole | 1GC1-8235-BLK.pdf | |
![]() | LU4S516-43LF | LU4S516-43LF LB RJ45 | LU4S516-43LF.pdf | |
![]() | OPA2364 | OPA2364 TI SMD or Through Hole | OPA2364.pdf | |
![]() | CMX672D4 | CMX672D4 CML SOP | CMX672D4.pdf | |
![]() | IT-F3-4096 | IT-F3-4096 DALSA DIP | IT-F3-4096.pdf |