창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP12N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP12N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP12N60 | |
관련 링크 | BFP1, BFP12N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW121039K0JNEA | RES SMD 39K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121039K0JNEA.pdf | ||
Y163010K0000T0W | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/4W 1206 | Y163010K0000T0W.pdf | ||
CRCW04024M32FKTD | RES SMD 4.32M OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024M32FKTD.pdf | ||
RD3.3FT7 | RD3.3FT7 NEC SMD or Through Hole | RD3.3FT7.pdf | ||
52559-0872 | 52559-0872 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-0872.pdf | ||
438100052 | 438100052 Molex SMD or Through Hole | 438100052.pdf | ||
M37777MAA-1D3GP | M37777MAA-1D3GP MIT QFP | M37777MAA-1D3GP.pdf | ||
X2212P/10 | X2212P/10 XICOR SMD or Through Hole | X2212P/10.pdf | ||
HL-52303GC | HL-52303GC HI-LIGHT ROHS | HL-52303GC.pdf | ||
SKT500-16 | SKT500-16 SEK SMD or Through Hole | SKT500-16.pdf | ||
AM26LS32ACN(PBFREE) | AM26LS32ACN(PBFREE) TI 16PIN | AM26LS32ACN(PBFREE).pdf | ||
K7Q801854C-FC16T00 | K7Q801854C-FC16T00 SAMSUNG BGA | K7Q801854C-FC16T00.pdf |