창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFP 640 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFP 640 E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFP 640 E6327 | |
관련 링크 | BFP 640, BFP 640 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491V227M006AT | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491V227M006AT.pdf | |
AX-8.000MAMV-T | 8MHz ±30ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-8.000MAMV-T.pdf | ||
![]() | RC1218JK-071KL | RES SMD 1K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-071KL.pdf | |
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![]() | TO84 | TO84 TI TSSOP | TO84.pdf | |
![]() | TLC555IDRDL | TLC555IDRDL TIS Call | TLC555IDRDL.pdf | |
![]() | 3266W-203LF | 3266W-203LF BONENS DIP | 3266W-203LF.pdf | |
![]() | LM196K/883B | LM196K/883B NSC TO-3 | LM196K/883B.pdf | |
![]() | PEX8111-BB66FBCF | PEX8111-BB66FBCF PLX SMD or Through Hole | PEX8111-BB66FBCF.pdf | |
![]() | PQ12RH11J00H | PQ12RH11J00H SHARP SMD or Through Hole | PQ12RH11J00H.pdf | |
![]() | DM163017 | DM163017 Microchip SMD or Through Hole | DM163017.pdf | |
![]() | CD-S168508-06 | CD-S168508-06 CTS SMD or Through Hole | CD-S168508-06.pdf |