창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP 520 E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP 520 E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP 520 E6327 | |
| 관련 링크 | BFP 520, BFP 520 E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRS6045T3R0NMGK | 3µH Shielded Wirewound Inductor 3.3A 31.2 mOhm Max Nonstandard | NRS6045T3R0NMGK.pdf | ||
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|  | CY2267PVC-2 | CY2267PVC-2 CYPRESS SOP-34 | CY2267PVC-2.pdf | |
|  | 15KE13A | 15KE13A EIC/VISHAY DO-201 | 15KE13A.pdf | |
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|  | UPD78F0511GA(T)-8EU-A | UPD78F0511GA(T)-8EU-A NEC original pack | UPD78F0511GA(T)-8EU-A.pdf | |
|  | LFSW400460-1M | LFSW400460-1M SYNERGY SMD or Through Hole | LFSW400460-1M.pdf | |
|  | UPD6125BGS-A21 | UPD6125BGS-A21 NEC DIP | UPD6125BGS-A21.pdf | |
|  | PI2EQX320BZFE | PI2EQX320BZFE ORIGINAL SMD or Through Hole | PI2EQX320BZFE.pdf | |
|  | IDTQS3VH384PAG8 | IDTQS3VH384PAG8 IDT 24-TSSOP | IDTQS3VH384PAG8.pdf | |
|  | TC2054-2.8VCTTR | TC2054-2.8VCTTR MICROCHIP SOT23-5 | TC2054-2.8VCTTR.pdf |