창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFN38E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFN38E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFN38E6327 | |
관련 링크 | BFN38E, BFN38E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTV-8.000MHZ-ZJ-E-T3 | 8MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-8.000MHZ-ZJ-E-T3.pdf | ||
SU9H-R05034 | 3.4mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 1 Ohm | SU9H-R05034.pdf | ||
SPI08N50C3IN | SPI08N50C3IN InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SPI08N50C3IN.pdf | ||
TA-6R3TCMX100M-B2R(6.3V/10UF/B) | TA-6R3TCMX100M-B2R(6.3V/10UF/B) ORIGINAL B | TA-6R3TCMX100M-B2R(6.3V/10UF/B).pdf | ||
R1420569FN | R1420569FN TI PLCC44 | R1420569FN.pdf | ||
1812X104K251T | 1812X104K251T HEC 1812-104K | 1812X104K251T.pdf | ||
TA7313P | TA7313P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7313P.pdf | ||
M80011AP | M80011AP ORIGINAL SMD or Through Hole | M80011AP.pdf | ||
85072Q1-820 | 85072Q1-820 REALTEK DIP18 | 85072Q1-820.pdf | ||
SKKH42/12 | SKKH42/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH42/12.pdf | ||
W9864G6GH-7S | W9864G6GH-7S WINBOND TSOP54 | W9864G6GH-7S.pdf | ||
ISL9203CRZ-T | ISL9203CRZ-T INTERSIL DFN-10. | ISL9203CRZ-T.pdf |