창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFN32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFN32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFN32 | |
관련 링크 | BFN, BFN32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMLDM7003T TR | MOSFET 2N-CH 50V 0.28A SOT563 | CMLDM7003T TR.pdf | |
![]() | CDH38D11SNP-150MC | 15µH Unshielded Inductor 670mA 670 mOhm Max Nonstandard | CDH38D11SNP-150MC.pdf | |
![]() | DM74LS107N | DM74LS107N PAN DIP14 | DM74LS107N.pdf | |
![]() | SWI1008F-100G-PR | SWI1008F-100G-PR TAITECH SMD | SWI1008F-100G-PR.pdf | |
![]() | SGF23N60 | SGF23N60 FAIRCHILD TO-3PF | SGF23N60.pdf | |
![]() | HF22E151MCYWPEC | HF22E151MCYWPEC HIT DIP | HF22E151MCYWPEC.pdf | |
![]() | NL252018T-330J-N | NL252018T-330J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-330J-N.pdf | |
![]() | LADB | LADB NSC MSOP-8 | LADB.pdf | |
![]() | mbbaw56-gs08 | mbbaw56-gs08 ORIGINAL SMD or Through Hole | mbbaw56-gs08.pdf | |
![]() | BCM5324MKPBG P10 | BCM5324MKPBG P10 BROADCOM BGA | BCM5324MKPBG P10.pdf |