창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFN26E6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFN24, BFN26 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 2mA, 20mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 30mA, 10V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BFN 26 E6327 BFN 26 E6327-ND BFN 26 E6327TR-ND BFN26E6327 BFN26E6327BTSA1 BFN26E6327XT SP000014785 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFN26E6327HTSA1 | |
관련 링크 | BFN26E632, BFN26E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MFU1206FF03150P100 | FUSE BOARD MNT 3.15A 63VDC 1206 | MFU1206FF03150P100.pdf | |
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![]() | 337M10DP0100 | 337M10DP0100 AVX SMD or Through Hole | 337M10DP0100.pdf | |
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![]() | H2006A/ANL | H2006A/ANL ORIGINAL SMD or Through Hole | H2006A/ANL.pdf | |
![]() | ML4823/306CQ20 | ML4823/306CQ20 MIC PLCC-20 | ML4823/306CQ20.pdf | |
![]() | MCP4661-103E/ST | MCP4661-103E/ST Microchip Tube | MCP4661-103E/ST.pdf | |
![]() | MC78M12AC | MC78M12AC ON TO-252 | MC78M12AC.pdf | |
![]() | VE24M05750K | VE24M05750K AVX SMD or Through Hole | VE24M05750K.pdf | |
![]() | IDT92HD71B7X5MLG | IDT92HD71B7X5MLG IDT SMD or Through Hole | IDT92HD71B7X5MLG.pdf | |
![]() | LT1462EMS8-3 | LT1462EMS8-3 LT SMD or Through Hole | LT1462EMS8-3.pdf | |
![]() | 0046+ | 0046+ Pctel LMSP43MA-288 | 0046+.pdf |