창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFN22E-6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFN22E-6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFN22E-6327 | |
| 관련 링크 | BFN22E, BFN22E-6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022ADR | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ADR.pdf | |
![]() | CRGV0603F953K | RES SMD 953K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F953K.pdf | |
![]() | MM103J1F | NTC Thermistor 10k LL-31, MICRO-MELF | MM103J1F.pdf | |
![]() | MB39A129 | MB39A129 FUJ TSSOP | MB39A129.pdf | |
![]() | SJA1000 . | SJA1000 . NXP DIP-28 | SJA1000 ..pdf | |
![]() | ST72215M7OCHCH | ST72215M7OCHCH ST SOP28 | ST72215M7OCHCH.pdf | |
![]() | 0402/20K | 0402/20K TASUND SMD or Through Hole | 0402/20K.pdf | |
![]() | TLV5640ACD | TLV5640ACD TI SMD or Through Hole | TLV5640ACD.pdf | |
![]() | D30671F2-400 . | D30671F2-400 . ORIGINAL BGA | D30671F2-400 ..pdf | |
![]() | H1910-01 | H1910-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1910-01.pdf | |
![]() | MAX1717BEEG | MAX1717BEEG MAX SMD or Through Hole | MAX1717BEEG.pdf | |
![]() | 0057#108 | 0057#108 AVAGO ZIP-4 | 0057#108.pdf |