창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFN 19 E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFN19 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Bonding 07/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 2mA, 20mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 30 @ 30mA, 10V | |
전력 - 최대 | 1W | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT89 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BFN 19 E6327-ND BFN19E6327 BFN19E6327BTSA1 BFN19E6327HTSA1 BFN19E6327XT SP000010998 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFN 19 E6327 | |
관련 링크 | BFN 19 , BFN 19 E6327 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
VJ0603D2R4DXCAP | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4DXCAP.pdf | ||
ECW-FA2J824JB | 0.82µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.398" W (26.00mm x 10.10mm) | ECW-FA2J824JB.pdf | ||
AC0201FR-0791KL | RES SMD 91K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0791KL.pdf | ||
A6250E3R-29 | A6250E3R-29 AIT SOT23-3 | A6250E3R-29.pdf | ||
1N4001TR | 1N4001TR TSCTaiwa DIODE | 1N4001TR.pdf | ||
XC2V2000-6BGG575 | XC2V2000-6BGG575 XILINX BGA | XC2V2000-6BGG575.pdf | ||
471003.NAT1L | 471003.NAT1L LITTELFUSE DIP | 471003.NAT1L.pdf | ||
LD1117D25C | LD1117D25C ORIGINAL so-8 | LD1117D25C.pdf | ||
GSCI-5001-ES | GSCI-5001-ES SIRF BGA | GSCI-5001-ES.pdf | ||
C3225X7R1H563KT | C3225X7R1H563KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225X7R1H563KT.pdf | ||
1008HTR56TJBC | 1008HTR56TJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008HTR56TJBC.pdf | ||
DS26C30MJ | DS26C30MJ NS DIP | DS26C30MJ.pdf |