창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFM60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFM60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFM60 | |
관련 링크 | BFM, BFM60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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GRM0335C1E8R3DA01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E8R3DA01D.pdf | ||
H8200KFCA | RES 200K OHM 1/4W 1% AXIAL | H8200KFCA.pdf | ||
0805B106K100CT | 0805B106K100CT Walsin SMD Capacitors | 0805B106K100CT.pdf | ||
IRFZ44N | IRFZ44N IR TO-220 | IRFZ44N .pdf | ||
CEBM3316/TA2.5 | CEBM3316/TA2.5 DUBILIER ORIGINAL | CEBM3316/TA2.5.pdf | ||
MC68HC161MPV16 | MC68HC161MPV16 MOTOROLA QFP | MC68HC161MPV16.pdf | ||
MC68H11E1FN | MC68H11E1FN MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68H11E1FN.pdf | ||
TS68000MEG/B8 | TS68000MEG/B8 WM/AT LCC68 | TS68000MEG/B8.pdf | ||
MAX864EEE+ | MAX864EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX864EEE+.pdf | ||
M2023B2B1W01 | M2023B2B1W01 ORIGINAL SMD or Through Hole | M2023B2B1W01.pdf |