창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BFJ73 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BFJ73 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BFJ73 | |
관련 링크 | BFJ, BFJ73 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L1R1BV4T | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L1R1BV4T.pdf | |
![]() | PME271YE6150KR30 | 0.15µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Paper, Metallized Radial 1.201" L x 0.602" W (30.50mm x 15.30mm) | PME271YE6150KR30.pdf | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10R-K3 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10R-K3.pdf | |
![]() | RCP0603B390RJET | RES SMD 390 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B390RJET.pdf | |
![]() | MDS30A | MDS30A JDQ SMD or Through Hole | MDS30A.pdf | |
![]() | RA8875L3N | RA8875L3N RAIO TQFP100 | RA8875L3N.pdf | |
![]() | C5650X5R1H475MT000N | C5650X5R1H475MT000N TDK SMD | C5650X5R1H475MT000N.pdf | |
![]() | LT1072HVIQ | LT1072HVIQ LT SMD or Through Hole | LT1072HVIQ.pdf | |
![]() | E2596 | E2596 MORR SMD or Through Hole | E2596.pdf | |
![]() | NE58230-T1-A | NE58230-T1-A NEC SOT323 | NE58230-T1-A.pdf | |
![]() | SB-AA02(CON) | SB-AA02(CON) TEKCELL SMD or Through Hole | SB-AA02(CON).pdf | |
![]() | D43256BGW-85LL-9K | D43256BGW-85LL-9K NEC TSOP-28 | D43256BGW-85LL-9K.pdf |